現(xiàn)在許多手機(jī)屏破碎換屏的時(shí)候都會(huì)用到貼合機(jī)，但是貼合機(jī)又分為許多種，而許多人對(duì)硬對(duì)硬貼合機(jī)不是很了解，更不知道如何運(yùn)用了，那究竟什么是硬對(duì)硬貼合機(jī)?下面為我們介紹。
硬對(duì)硬貼合機(jī)簡(jiǎn)稱“貼合機(jī)”“總成貼合機(jī)”“oca貼合機(jī)”采用底部夾具放置產(chǎn)品，真空腔體內(nèi)抽真空達(dá)到高負(fù)壓值空間，用軟硬材質(zhì)膜頭下壓或許氣囊內(nèi)充氣脹大貼合的方法，以O(shè)CA光學(xué)膠為主要貼合介質(zhì)進(jìn)行貼合。主要適用在電容式觸摸屏行業(yè)鋼化玻璃(COVER LENS)與功能片(SENSOR GALASS) 貼合工藝;電容式觸摸屏(CTP)與液晶模組(LCM)、OLED貼合工藝。
G+G是Glass to Glass的英文縮寫(xiě)，便是目前在市場(chǎng)上電容屏、電阻屏、觸摸屏、液晶屏、平板電腦、手機(jī)屏等等在貼合的工藝中所要用到的一款貼合機(jī)。
硬對(duì)硬貼合機(jī)采用PLC操控體系，確保體系作業(yè)安穩(wěn)可靠，操作簡(jiǎn)略;五顏六色觸摸屏顯示輸入，中文菜單，所有參數(shù)設(shè)置閱讀簡(jiǎn)練直觀;渠道加熱體系合作大功率真空泵，真空度高確保貼合質(zhì)量及效率;采用轉(zhuǎn)盤(pán)作業(yè)方法，產(chǎn)品壓接的同時(shí)可對(duì)待壓接產(chǎn)品進(jìn)行對(duì)位，提升作業(yè)效率;作業(yè)區(qū)凈化處理，防止塵埃原因發(fā)生不良;裝備光電傳感器，確保生產(chǎn)安全;CCD對(duì)位體系可根據(jù)客戶要去選用手動(dòng)對(duì)位和主動(dòng)對(duì)位，清晰捕捉對(duì)位點(diǎn)。
現(xiàn)在許多用貼合機(jī)來(lái)貼手機(jī)屏幕時(shí)候會(huì)出現(xiàn)氣泡，貼合時(shí)兩層之間關(guān)閉有較多氣體無(wú)法排出，貼合過(guò)程中兩板受力不平等原因，方位的偏差主要是因?yàn)闄C(jī)械結(jié)構(gòu)的安穩(wěn)性欠好、動(dòng)作的差錯(cuò)、調(diào)理機(jī)構(gòu)的不方便等要素造成，規(guī)劃的關(guān)鍵是兼顧機(jī)構(gòu)的安穩(wěn)性、良好的調(diào)理性和運(yùn)用的方便性，在真空環(huán)境下通過(guò)專用模具的準(zhǔn)確定位，對(duì)貼合速度、壓入量和貼合溫度等要素的準(zhǔn)確操控，確保產(chǎn)品在貼附后的精度及氣泡的削減。
硬對(duì)硬真空貼合機(jī)技能解決了Coverlens和ITOsensor貼附的難點(diǎn)，既確保了貼附的精度，又 杜絕了 “氣泡”的發(fā)生，規(guī)劃過(guò)程中對(duì)機(jī)械精度、電氣壓力操控和運(yùn)用操作的方便性等問(wèn)題做了分析，體現(xiàn)了機(jī)電一體化規(guī)劃的理念。