BKS-ZW指紋識(shí)別視覺(jué)對(duì)位貼附機(jī)用途：適用于主要應(yīng)用于DAF+IC、玻璃（陶瓷）+IC視覺(jué)對(duì)位貼合

BKS-ZW指紋識(shí)別視覺(jué)對(duì)位貼附機(jī)實(shí)際對(duì)應(yīng)工藝：IC與DAF IC 與玻璃（陶瓷）

貼附原理：視覺(jué)對(duì)位貼附

貼附優(yōu)點(diǎn)：可實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)定位，拖動(dòng)等動(dòng)作，滿足貼合需求

BKS-ZW指紋識(shí)別視覺(jué)對(duì)位貼附機(jī)設(shè)備用途：

貼附機(jī)適用于各種硬質(zhì)平面產(chǎn)品與軟質(zhì)平面產(chǎn)品的軟對(duì)軟、軟對(duì)硬

貼合工藝；如液晶屏，觸摸功用玻璃，鋼化玻璃與光學(xué)膠，偏光片的貼合，也可用于光學(xué)膠與光學(xué)膠，觸摸屏的貼合。

適合材質(zhì)：觸控膜材或任何film的貼附，F(xiàn)+F/F+G
這款自動(dòng)對(duì)位貼合機(jī)，適合大尺寸軟對(duì)軟或軟對(duì)硬貼合。在納米銀線TP制程的教育面板里應(yīng)用較多。