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博科順精密設(shè)備

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Full laminating machine / dispenser

BKS-TH5系列大尺寸硬對硬貼合機(jī)(COF、SCA固態(tài)膠貼合)


硬對硬全貼合機(jī)的作業(yè)原理:
常壓硬對硬全貼合機(jī),包含X軸直線運(yùn)動(dòng)模組、設(shè)置在X軸直線運(yùn)動(dòng)模組的X滑塊上的Y軸直線運(yùn)動(dòng)模組、及設(shè)置在軸直線運(yùn)動(dòng)模組的Y滑塊上的Z軸直線運(yùn)動(dòng)模組,還包含歪斜直線運(yùn)動(dòng)模組、設(shè)置在歪斜直線運(yùn)動(dòng)模組一端上的貼合吸附結(jié)構(gòu)、及分別與Z軸直線運(yùn)動(dòng)模組的Z滑塊連接的歪斜驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)和具有定位功能的移動(dòng)定位結(jié)構(gòu),貼合吸附結(jié)構(gòu)包含由貼合驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)驅(qū)動(dòng)的壓輥和與吸附裝置連接的吸板,歪斜直線運(yùn)動(dòng)模組的上外表的兩邊分別與Z滑塊和歪斜驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)軸鉸接,在歪斜直線運(yùn)動(dòng)模組的下外表的滑塊上設(shè)有支撐件。
硬對硬全貼合機(jī)采用了歪斜直線運(yùn)動(dòng)模組和貼合吸附結(jié)構(gòu),在歪斜直線運(yùn)動(dòng)模組的下外表設(shè)有支撐件,貼合吸附結(jié)構(gòu)包含壓輥和吸板;貼合時(shí),歪斜直線運(yùn)動(dòng)模組向下歪斜,觸摸屏向左歪斜,壓輥抵靠在觸摸屏的右端上,壓輥隨歪斜直線運(yùn)動(dòng)模組一同向左運(yùn)動(dòng)進(jìn)行貼合,支撐件向右運(yùn)動(dòng)并始終抵靠在觸摸屏的左端,直到壓輥將整個(gè)觸摸屏貼合在LCM模組上,這樣設(shè)計(jì)使觸摸屏和LCM模組在常壓下就可以進(jìn)行貼合,并且在觸摸屏和LCM模組之間不會(huì)構(gòu)成氣泡,具有結(jié)構(gòu)簡單、成本低、使用方便、貼合作用好等長處。 


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產(chǎn)品簡介

型號說明

BKS-TH52  全貼合機(jī)(適合尺寸500*350mm以內(nèi))

BKS-TH54  翻板貼附機(jī)(適合尺寸1080*900mm以內(nèi))

BKS-TH56  翻板貼附機(jī)(適合尺寸1400*950mm以內(nèi))

BKS-TH58  翻板貼附機(jī)(適合尺寸2100*1200mm以內(nèi))

可根據(jù)客戶需求設(shè)計(jì)制造更大尺寸。


定位方式

治具定位

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